電源IC存儲集成塊組接口協議從電源IC存儲集成塊組接口協議的設計看，AMD亦或是是厚道的，從壓路機結構到Zen，Zen+、下面的Zen 2，還有將來的Zen 3處置器，都運用的是AM4接口協議，四款老電源IC存儲集成塊組接口協議就能兼容眾多處置器。僅僅從科技要求看，無論是B450、B350亦或是A320，AMD現再市揚的上的時代趨勢電源IC存儲集成塊組接口協議電源IC存儲集成塊組的科技要求都就已經 較好退步。什么和什么沒有可以支技當今近期的科技標準規范，打比方USB 3.2、PCIe 4.0等。要確定現再市揚的上都就已經 產生太大的量主要采用PCIe 4.0科技的獨顯、SSD。而在可以支技PCIe 4.0科技的銳龍3 3100、銳龍3 3300X等第3代銳龍時代趨勢處置器成功上市后，游戲更新時代趨勢電源IC存儲集成塊組的具體需求就更應該繁重了。可以說出了高web端X570外，市揚的還迫切希望需求四款面相基礎教程級粉絲和旗艦級的高低市揚的的電源IC存儲集成塊組停售。終會，在下面這件遺憾已久的企業產品宣布向市揚的停售，它正是AMD的B550電源IC存儲集成塊組接口協議電源IC存儲集成塊組。

支持新處理器、PCIe 4.0

AMD B550主板技術解析

▲AMD B550主板接口IC芯片組 AMD紛紛表示發表的AMD B550IC集成塊組恰能添充了整個缺口。它的型號規格型號相較現下頂極的X570有一定消減，不過相較所選定位手機于高可玩性、上手級領域的B450等又有取得發展。B550真正打造了對PCIe 4.0統計資料系統串口通信的搭載，因此還主要包括USB 3.2 Gen 2原則、統計資料統計資料系統串口通信型號規格型號發展至PCIe 3.0、搭載雙電腦獨立1060顯卡等。指的考慮的是，B550IC集成塊組本身就并不搭載PCIe 4.0，其打造的PCIe 4.0統計資料系統串口通信源于于CPU預裝軟件卸載的20條PCIe 4.0入口，里面16個入口適適用電腦獨立1060顯卡，能夠 切分為雙電腦獨立1060顯卡接駁選擇還是連到許多飛速設配，額外4個入口則適適用和B550IC集成塊組相互連接，但想要變慢至PCIe 3.0選擇。 ▲AMD B550主版原始就享有時幫助PCIe 4.0筆記本顯卡與SSD的程度

值不值得一提的是，3、代銳龍治理 器還另外提供了了一大個PCIe 4.0 x4出入口與治理 器直連。在B550主版這4條出入口就能夠設計的概念為有同一個PCIe 4.0 x4 NVMe SSD插孔或倆個SATA插孔，有同一個PCIe 4.0 x2 NVMe SSD插孔，亦就是倆個PCIe 4.0 x2 NVMe SSD插孔。主版廠家就能夠在多種實施方案中任選其八，這也讓B550主版安卓原生系統就遵循互相兼容PCIe 4.0電腦顯卡與SSD的能力素質。 較之以下，此前的B450集成ic組和有關于類產品雖說也就可以答配搭載PCIe 4.0的銳龍3000系治理 器施用，但選擇到集成電路存儲芯片組設置、安全穩界定并且整個領域區別等原由，AMD是沒有限制制造商在施用這車（并且此前尺寸）集成ic組的集成電路存儲芯片組上供應對PCIe 4.0的搭載。于是，B550是高價廉物美和入門學習級整個領域上首家正式工搭載PCIe 4.0標準規范的集成ic組。 在外接接駁產品尺寸的規格個各方面，B550IC電源集成ic組具備了2USB 10Gbps產品尺寸的規格的端口、2USB 5Gbps產品尺寸的規格的端口及6個USB 480Mbps端口，雖然還有4個SATA 6Gbps、4個PCIe 3.0安全入口及組二選一裝備，可供選擇2PCIe 3.0安全入口一些2SATA 6Gbps。雖然，在外理器和IC電源集成ic組的拼接傳輸速率個各方面，前幾天的B450的使用的是PCIe 2.0 x4制約，在看待很多的外接公路的裝備時，2GB/s的傳輸速率甚為捉襟見肘。此項B550的提升至PCIe 3.0 x4，可具備約有4GB/s的雙軌傳輸速率，這一是在B550IC電源集成ic組上接駁公路的NVMe SSD，也并不會引發多少的性虧損。 ▲和仍在地方實用PCIe 2.0規范的B450單片機處理器組相較于，B550單片機處理器組周全提高自己到PCIe 3.0、PCIe 4.0規范，技術水平的優勢凸顯。 總的來談，B550是款準確定位精準定位的好機械設備，它比起來B450自動升級范圍頗大，PCIe 4.0系統串口通信的引入、實用PCIe 3.0系統串口通信和CPU接連、能夠USB 3.2Gen 2、能夠Zen 3架構部署的好機械設備等，都能加強組織領導其在十年后的中國好長幾段日期內技術性不停止不前且實現消費者的業務需求。比起來X570，B550覆蓋率了第一類乃至有些的特點，真正唯一的的不同之處關鍵在于X570選用PCIe 4.0系統串口通信接連補救器和單片機處理器組，X570單片機處理器組自身業務也是可以給予PCIe 4.0插槽，這對一樣 訪客組來講功用并不多。必竟如果沒有很多訪客組要求在單片機處理器組上接滿廣泛高速路機械設備并與此同時實用。好機械設備這方面，現有已有是指華擎、華碩、微星、技嘉、映泰等多所生產供應廠商創立了B550的好機械設備，合計有60四款，給予給訪客組的決定無比多。

另外須要留意的是，為此大部分針對于新工作器設計構思，為此B550處置芯片組近年只認可第二代銳龍工作器（不構成使用Zen+體系結構的銳龍3000類型APU），、未來生活使用Zen3體系結構的AMD工作器，于是AMD B550cpu更適用使用新工作器的新裝修機業主。

面向玩家的AMD B550游戲旗艦

ROG STRIX B550-E GAMING

▲主板芯片分為了夸張性的14+2相配電結構設計，每相配合Power Stages一起式封裝DRMOS，耐熱合金電感與在105℃平均溫度環境下擁有的5000個小時工作的使用時間的5K固態硬盤安裝電容器。 鑒于與英特爾B460、B360等層面電腦cpu各種，B550電腦cpu如果支技加工Cpu、運存超頻，其能力素質正如英特爾陣營的“Z490”電腦cpu通常情況，從而制造廠商我局也投入市場了眾多制作工藝環境、功能鍵多種多樣的B550電腦cpu，如是一款產于ROG的ROG STRIX B550-E GAMING。第一步是一款電腦cpu最引人注目的就其夸大的14+2相輸電規劃。在這當中14相輸電為加工Cpu層面輸電，另一兩相為加工CpuSOC電子器件即整和PCIe、運存管理器等加工Cpu外邊用電線路的電子器件輸電。其輸電規劃與同于14+2相規劃的X570旗航為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA電腦cpu是非常類同。在這當中專為加工Cpu層面輸電的14相輸電是由兩個電感、兩個Power Stages整體式封裝形式DRMOS經由兩兩串串聯來保證的。差距經由倍相電子器件來保證多相輸電的預案，兩個串串聯的DRMOS能能一直將電流量3分為二，不能不過程3.方倍相電子器件，占有更短的出錯周期，而應用場景倍相電子器件的輸電用電線路則會上升約20ns的卡頓。

而且，此款主板芯片還使用了8PIN+4PIN的ProCool高防度外接電源適配器安全板主板接口，于外部使用了更粗的CPU安全板送電插針，比起一般的塊實心插針，它的可插拔質保期更長，特性阻抗更低，就可以調低升溫量，讓外接電源適配器的傳輸數據更有服務保障。 ▲ROG STRIX B550-E GAMING顯卡利用了詳細履蓋MOSFET、電感、電源集成ic組的水冷熱管散熱板塊，并實現精制傳熱貼更快的導出來能量，可以一提的是，B550電源集成ic組不可以改裝電扇主動性水冷熱管散熱，靜音模式性更多。 ▲ROG STRIX B550-E GAMING主版原始就具備一起幫助PCIe 4.0電腦1050顯卡與SSD的意識，圖為增多了不銹鋼提高層的PCIe 4.0 x16的SAFESLOT電腦1050顯卡插槽與選配水冷片的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽。 作用方向，游戲顯卡芯片單片機芯片給出了了兩條大力蘋果的支持PCIe 4.0規定的cpu插槽，其中的一條線給出了多達PCIe 4.0 x16的上行服務器上行速率，適于只組合搭配一副獨立性cpu在使用。別的條線cpu插槽則代入PCIe上行服務器上行速率設置單片機芯片，在放二張cpu時，需要將治理 器給出了的PCIe 4.0 x16cpu上行服務器上行速率一分錢為二，每根cpu插槽各占有物PCIe 4.0 x8的上行服務器上行速率，而令顯卡芯片單片機芯片大力蘋果的支持籌備x8+x8的CrossFire或SLIcpu串聯整體。更非常值得一提的是，顯卡芯片單片機芯片還給出了了個上限需要大力蘋果的支持M.2 22110年紀，上行服務器上行速率為PCIe 4.0 x4的M.2 SSD插槽，并增配了由鋁和金制造的M.2 SSD熱管翅片，熱管翅片還標配LAIRD高傳熱性性指數傳熱性性墊，確認熱能量能高效、性價比最高地傳輸到熱管翅片上。

▲ROG STRIX B550-E GAMING分配英特爾I225-V 2.5G網卡、英特爾WiFi 6 AX200wifi網卡，其分配技術與英特爾中頂級Z490主板芯片相同之處。 系統上，讓別人驚喜大禮的是，ROG STRIX B550-E GAMING竟然常備了在英特爾Z490cpu利用，速率達2.5Gbps的英特爾I225-V 2.5G網卡。相對的于比較常見的千兆網卡，速率不斷升級了2.5倍，能行之有效不斷升級觀眾的app下載百度、上傳下載快慢。與此同時它也穿搭了英特爾WiFi 6 AX200遠程網卡，在5GHz@160MHz頻段下的基礎理論傳遞速率可不斷升級到2.4Gbps，相對的于速率1.73Gbps的Wi-Fi 5有嚴重不斷升級。不僅，傳奇cpu還給我們了AI智能化系統功效，能夠 依據GameFirst VI傳奇低延長功效，自然系統優化傳奇系統自然環境，因而為好友給我們很卡、不卡頓的傳奇vr體驗。 ▲顯卡錄音文件區域添置瑞昱S1200A錄音文件集成塊、EMI防護衣罩，已經日系小清新尼吉康錄音文件電解電容。 語音軟件管理方面，ROG STRIX B550-E GAMING芯片組并不是享用120dB信噪比制做歌聲頻軟件內容輸出電壓的瑞昱S1200A 7.1聲道Codec，還標準配置了EMI護甲罩。其語音軟件部位利用獨力配線，聲卡位置與芯片組PCB消毒，兩邊兩聲道配線也利用分層現象消毒開發，以拉低EMI干涉，確保兩邊兩聲道內容輸出電壓一樣的的質量的高質量。而未了帶來更有效的音質，該芯片組還穿搭了數顆歐美尼吉康的茶色語音軟件電阻，可以來舒適、自然的與聲臨的音質。 ▲集成電路芯片組提拱新一個尤其相當，其名為USB Type-C的音頻文件視頻接頭，可以順利通過內嵌的S210耳放集成電路芯片，為客戶給我們更振撼的這款游戲目的，同一ROG還隨集成電路芯片組附送新一條Type-C轉3.5mm音頻文件視頻線。 尤其的是，ROG STRIX B550-E GAMING顯卡接口顯卡接口接口標準IC芯片享用別顯卡接口顯卡接口接口標準IC芯片所不能的USB Type-C音屏顯卡接口接口標準，該顯卡接口接口標準內裝置沒事大顆S210耳放IC芯片，可教給使用者愈發震撼音樂的小電腦這款游戲臨場成效。謂之了便使用者連結各種類型耳機子，ROG還隨顯卡接口顯卡接口接口標準IC芯片提拱沒事大條Type-C轉3.5mm音屏線，很人性的本質化。凡此種種華碩的B550顯卡接口顯卡接口接口標準IC芯片還享用一個秘決——“AI減噪”。我們的清楚很多很多人民幣玩家們在吵雜的大學宿舍、家族工作的環境中小電腦這款游戲。并不是須要實時公交qq語音交流與溝通的“吃雞手游”、《傭兵盟》等網路小電腦這款游戲并不是，這種的小電腦這款游戲工作的環境是很不好的，它很或許造成的人民幣玩家們未能聽清他人的信息，造成的合作的不成功。為，華碩尤其在B550顯卡接口顯卡接口接口標準IC芯片上面市了AI減噪功用。

▲華碩B550芯片組在Armoury Crate（dnf大將軍箱）軟件中資源優化配置了AI智慧隔音降噪功能鍵，能夠有效地減小的玩家在微信網絡老游戲聊天語音連接中的環境轟鳴聲。 ▲關閉自動化消除噪音水平后，PC電腦體系的耐熱性損失費仍然只有仍然0.5%。 該技能融合在Armoury Crate（戰場統治者箱）系統軟件中，的支持3.5mm、USB、Bluetooth采取3類接口方式的耳機子。從測試數據去看，在未關掉該技能時，除此之外用戶與咱們相處的微信音頻，還能比較清楚地看見堆放捶打手機鍵盤的聲響，的背景圖中其室友聊天時的連聲細語。而在關掉該技能后，咱們則智慧看見堆放的微信音頻，近乎并沒有絲毫的背景圖燥聲。而且與另一會帶給較多機械功能損耗的降燥枝術不一，華碩與會人員研發培訓的AI智慧降燥技能并并不會顯著的損害整理器、電腦顯卡的機械功能。從測試去看，關掉AI智慧降燥枝術或的機械功能損耗必須區區0.5%。 ▲ROG Strix B550款型cpu要不是的玩家供應了怎強感受力與品牌定位意識的DTS Sound Unbound語音科技 然而，ROG Strix B550系列的顯卡還不使用DTS Sound Unbound音響視頻方法性，也是某種根據房間音響視頻與HRTF高端音效素材下載確定貝葉斯的音響視頻方法性。它不止是可以提拔網絡手游中與電視劇的感受力，還能明顯增強職業選手在網絡手游中中聽音辨位的作用，若想在FPS射擊訓練類網絡手游中中更優質地學習大量敵軍的動態，先發制人。現在該方法性不使用《行動機子5》《無主的地方3》《歷史使命感復活：目前行動》《極致競速:地平線4》等12款網絡手游中大作。 綜上往上說很容易得知，ROG STRIX B550-E GAMINGcpu不只是收獲越來越舒適型的制作工藝、主料，其涉及的互聯網、音屏玩游戲推廣功能性鍵也很充實，越來越適用認為耐熱性、品味、功能性鍵的大家了解。收起來便讓我們大家依據實際上的情況公測一起來看下它在實際上的情況使用的中的癥狀到底應該該怎樣。

ROG STRIX B550-E GAMING主板規格

板型：ATX 外理器端口：Socket AM4 存儲芯片組：AMD B550 內存空間插槽：DIMM×4（最低支持系統DDR4 4400 128GB） 擴容插槽：PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×2、PCIe 3.0 x4 M.2 SSD×1、PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×1、SATA 6Gb/s×6 系統處理芯片：Intel I225-V千兆網卡、Intel Wi-Fi 6 AX200無線wifi網卡 聲頻視頻基帶芯片：SupremeFX S1220A 7.1聲道聲頻視頻體統 背板插口：USB 2.0+USB 3.2 Gen 2+2.5G線上插口+仿真模擬7.1聲道音頻視頻插口+HDMI+DP+無線數字wifi天線插口 符合定價：2199元

發熱量低、可超頻

ROG STRIX B550-E GAMING主板

測試平臺一覽

主版芯片：ROG STRIX B550-E GAMING主版芯片 加工i7處理器：AMD銳龍9 3900X 內存空間：芝奇Trident Z RGB DDR4 3600 8GB×2 1t硬盤：英特爾Optane 900P 1060顯卡：Radeon RX 5700XT 系統性：Windows 10專門運作站版

測試點評：由于這款ROG STRIX B550-E GAMING主板定位較高，也采用了豪華的供電設計，因此在測試中我們采用了高端的AMD銳龍9 3900X 12核心、24線程處理器，并搭配16GB DDR4 3600內存，以及Radeon RX 5700XT顯卡。從測試結果來看，主板基本正常地發揮出了銳龍9 3900X的性能——CPU-Z處理器多線程性能突破8000分大關，PerformanceTest 10.0 CPU總分在31萬分之上。在實際應用中，其V-RAY渲染性能也達到了19003ksamples，將867MB FLAC無損音頻轉碼為MP3音頻的所需時間只有10秒。同時該系統也能在2K分辨率下流暢運行《僵尸世界大戰：部落模式》《戰爭機器:戰略版》《全面戰爭：三國》等游戲大作，足以滿足大部分游戲發燒友的需求。

▲銳龍9 3900X 12重要補救器過載執行半個小時英文后，主板接口供電系統個部分的很高高溫僅45.8℃。 更指的一提的是，使用14+2的多相共電設備的設計，ROG STRIX B550-E GAMINGcpu接口芯片在長時刻答配銳龍9 3900X 12核心區解決器高電流正常正常運作下的變燙量很低。在正常正常運作半一小時一并享受CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤機測試后，解決器共電設備有些的最大環境溫暖僅僅只也只有45.8℃，共電設備有些的分別環境溫暖僅42.4℃，就能夠說比許多中高檔X570cpu接口芯片的共電設備有些還有氣候宜人些許，完全性就能夠與CROSSHAIR Ⅷ FORMULA這種的旗航版產品設備匹敵。一并在烤機流程中，cpu接口芯片也沒了顯現一些不穩定可靠性高或藍屏的的現象，作業極其穩定可靠性高。

提升創作性能

ROG STRIX B550-E GAMING主板超頻測試

▲超頻到全基本4.2GHz后，AMD銳龍9 3900X的CINEBENCH R20外理器多基本渲圖功效推動了7500pts。

測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550芯片組還有兩大獨門絕技，第一就是超頻。根據我們的實際測試來看，只需要使用性能較好的風冷散熱器，如“幽靈”棱鏡這類性能稍強的風冷散熱器，我們就能在1.4V電壓設置下，將AMD銳龍9 3900X的12顆核心全部超頻到4.2GHz。超頻后處理器的多線程運算性能得到明顯提升，如CINEBENCH R20處理器多核心渲染性能提升了約11.3%，CPU-Z 1.92處理器多線程性能提升了約6.3%。而這也為那些需要多線程運算的實際應用帶來了好處——銳龍9 3900X的V-RAY渲染性能提升了多達8.76%，TrueCrypt AES加密解密性能提升2.8%，7-Zip壓縮與解壓縮性能提升了1.8%，FLAC無損音頻轉MP3音頻的所用時間也減少了1秒，只需9秒即可完成工作。

從顯卡到SSD的全面提升

ROG STRIX B550-E GAMING主板PCIe 4.0技術體驗

▲PCIe 3.0 x16cpu的互傳網絡帶寬有13.18GB/s ▲PCIe 4.0獨顯在ROG STRIX B550-E GAMING一類主板芯片上的數據傳輸帶寬使用是可以符合25.57GB/s（注：手機app仍失誤辨認為PCIe 3.0 x16）

測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550的第二大絕技就是支持PCIe 4.0。從3DMark的PCIe帶寬測試來看，PCIe 3.0 x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s，而Radeon RX 5700XT顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING主板上的傳輸帶寬達到了25.57GB/s。顯然高性能PCIe 4.0顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING這類主板上才能讓性能得到充分發揮，畢竟在GPU的工作能力范圍內，每個運算周期獲得的待處理數據越多，GPU的工作效率才能越高。

▲PCIe 4.0 x4 SSD在B550主板芯片上可發揮出出極大的的殺傷力 互相ROG STRIX B550-E GAMING電腦主板芯片的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽也更好地發揮出了很大的傷害——PCIe 4.0 x4 SSD在這種電腦主板芯片上的AS SSD BENCHMARK高考總分解乏推動8000分，最高的4800MB/s上文的接連傳輸數據進程也是PCIe 3.0 x4 SSD其特性很難企及的。

B550主板不是一款簡單的主流產品

終合以上內容測試方法享受感，各位我認為不應該輕松地將B550視作四款熱門好產品，致力于AMD的打開性和體諒性，其實上它要具備諸多X570高級主板集成ic電子器件才持有的基本特征，從PCIe 4.0到超頻，再到搭載下幾代Zen 3解決器。與X570的區別仍然有賴于解決器與電子器件組間的拼接系統總線，這部分PCIe插槽或者是PCIe 3.0標準規定。顯而易見這針對移動用戶的實際情況享受感不就會許多印象，單從工藝級別來看，它甚至于匹配手的Z490主板集成ic電子器件也需要高，雖說Z490近些年仍然只搭載到PCIe 3.0。這也就決定的了B550是四款極具性價此的電子器件組。 各不相同是標價僅僅只要幾百塊元，就能能提供PCIe 4.0的技術工藝，支持軟件Zen2、Zen 3的趨勢B550芯片組，還是像ROG STRIX B550-E GAMING一類標價在200元左右的一個B550芯片組都具有很高的價格。必經ROG STRIX B550-E GAMING的品控、材料、發高燒量癥狀表示X570旗航，技能上2.5G網卡、Wi-Fi 6無線網絡網卡，后加十分的AI自動化隔音降噪技能都認真在列，而于標價與X570旗航芯片組相對於，僅僅只要普通地區的二分最為以及兩分最為。以至于對於尋求性能方面、的技術工藝尺寸規格，但又財政預算受限的再者代銳龍治理 器使用者并不是，新一款B550芯片組這就是可以考慮的的會選擇。