AMD已然敲定了其型號為Rome的下這一代EPYC治理器。它圖片預覽的64核單片機芯片是為服務器設計構思的，源于TSMC的7nm加工工藝和AMD的Zen 2微模式結構設計。 據AMD稱，Zen 2在特性，工作電壓和相對密度個方面都實現了重點加強，可調低數值管理中心的運營推廣價格，并憑借調低處理芯片的水冷需要來幫助到廠家縮減碳蹤跡。

這時AMD第二次簡單說其Zen 2網絡架構，因此含有對AMD Infinity Fabric互連的開展作用，該互連將單獨一個加工CPU打包封裝中的自己硅片連接在同食。AMD各指每條塊硅對于“ 小電子器件 ”，因此該方式會被稱作是模塊電源化來設計使其與建立的發展歷程獨一EPYC電子器件。 替換成的EPYC電子器件最長包括十二個Zen CPU主板接口，但古羅馬現再將包括很多個7nm Zen 2小電子器件和操作更成熟穩重的14nm工藝技術合成的I / O電子器件。I / O電子器件將通過Infinity Fabric互連來外鏈小電子器件和幾個DRAM主板接口。然而，將手機內存條管控器移至I / O電子器件還可不可以有效確保很多CPU小電子器件包括一一對應的手機內存條訪問瀏覽網絡延時。 再者，像DRAM和Infinity Fabric累似的物理防御標準接口一般尚未如今進程的縮短而太好地延伸，所以說將CPU小基帶基帶處理基帶芯片與I / O基帶基帶處理基帶芯片分別能能使AMD全面驟縮短小基帶基帶處理基帶芯片的人數。它還使AMD能夠以同樣的工率承重越來越多的CPU內核，另外據稱比以往的單基帶基帶處理基帶芯片設計制作更具有產出投資成本利潤。 預計在Zen 2也將是指有些取得進步，舉例整改和更加高效的運行途徑，比較好的節點分析預測和信息預取，將浮點凈寬兩倍到256位及其爭對Spectre安全可靠漏洞補丁的根據服務器硬件的可以緩解機制。 極具體地說，羅馬帝國給出了的提升的每臺周期長信息或的提升工作效率的I / O和硬盤功能器帶寬起步。這也是一是個PCIe 4.0 x86功能器IC電源芯片，在當中每臺管道的功能器帶寬起步成倍增長以的提升大云數據中心局游戲加速器器能力。與當今的AMD EPYCIC電源芯片想必，每臺插槽的計算方式能力預期也將成倍增長，而浮點能力將的提升4倍。 在Computex 2020主題演講題目期間，AMD拉開帷幕了第2代AMD EPYC業務器機構與 自動運行NAMD Apo1 v2.12原則檢查的來源于2P Intel Xeon 8280的業務器的第三次公開化爭奪性展示會，該業務器用到高效果碳原子扭力學性摸擬。在該原則檢查中，第三代AMD EPYC工作器的預生產加工業務器效果比Intel Xeon業務器高過2倍上，摸擬20ns數據表格的速度慢是爭奪隊友的兩倍： 比較適合點贊的是，AMD的EPYC Rome處里器與舊的那不勒斯網絡app平臺在插槽上兼容，但是未來10年將與因為AMD Zen 3的Milan網絡app平臺一切應用。該集團公司還核驗其Zen 4架構設計已跨進正道。