據最薪qq消息顯視，Intel已然與臺積電達到協議范本，訂購了臺積電2019年16萬片6nm處理芯片。

 短信息中還看到，AMD將7、7+nmIC芯片的訂單信息信息加入到15萬片，而歸功于Intel和AMD的訂單信息信息，臺積電今年時間內上兩個月為先進生產工藝生產量將長期保持滿艙。

 事上，先前就曾有小道消息稱，Intel會在明年大范圍操作臺積電的6nmn流程，其在明年Intel還是進一點操作臺積電的3nm流程貼牌。

 我希望Intel真實的將要擴展勞務委外，代替已是地方勞務委外的集成電路芯片組后，首要目標的只是GPU，根據GPU相比較CPU生產我認為更簡潔明了那些，特別臺積電在GPU生產上很有豐富經驗。

 配合此前的小道消息一起來看，Intel的Xe組織架構獨顯DG1利用的是鄰居家10nm施工工藝制作，今年尾發行，獲得96組EU程序執行模塊，那么，一共是7615個重要，基本速率1GHz，促使速率1.5GHz，1MB兩級平緩并且 3GB運存，TDP為25W。

 開展DG1的效果與GTX950相等于，比GTX 1050則差了15%范圍，總體性定位手機不夠，時候高一級能效行業領域，尤為是小紅書手提電腦GPU。DG1過后還會DG2獨顯，這即使一件高效果CPU了，很久推送DG2能用上場積電的7nm方法技術，在來談須得是7nm改善版的6nm方法技術了。

最新的的動態性表明，Intel第一款獨顯將在9月14日發布信息，玩家期許嗎？