外包18萬片芯片，Intel是短期行為還是長期外包？
披露時間：2020-07-30 09:33:09
事情發展的真快，前幾天，Intel剛宣布7nm工藝延期，正在考慮芯片制造外包。很快，就傳來消息稱，Intel預訂了臺積電明年18萬片6納米產能，有消息稱，Intel將利用這一產能生產即將推出的Xe獨立顯卡。根據這一產量計算，全新Xe獨立顯卡將有2000萬片以上產量。
如果只從代工角度來說，其實，Intel此次代工并不令人意外，畢竟，早在2009年，臺積電就開始為Intel代工芯片組和Atom處理器，期間，雙方還在手機基帶，芯片等領域也有過合作。再考慮到此次Intel預定產能，主要是生產新研發Xe獨立顯卡，對于這種臨時需要巨大產能，臨時建工廠無論從時間還是成本上來看，都不太劃算。委托臺積電進行代工，理所當然。因此，此次代工其實只是短期行為，并不能說明什么問題。
關鍵是，Intel會將這樣的短期行為變成常態，長期將其芯片制造外包嗎？說起來，Intel的確有長期外包芯片的需要。由于這些年來Intel在工藝進化上的屢遭重挫，在14nm工藝上折騰了五年之久，才在2019年勉強在部分處理器上使用了10nm工藝。而今，在7nm工藝進化上又出現問題，這讓Intel在工藝上落后臺積電兩代以上，雖然Intel在同等工藝上的集成度略高，但依舊擋不住兩代的工藝差距。
當工藝全面落后時，轉投擁有先進工藝的臺積電，會讓Intel的諸多問題迎刃而解。這里順便插句話，Intel并不缺技術，更不缺EUV光刻機，但在工藝進化時，依舊遭遇了諸多問題，由此可見，制程的進化，不僅是光刻機問題，所以，別以為解決了光刻機問題，國內的芯片制造行業就能突飛猛進。
相對于Intel制程的止步不前，它的競爭對手AMD卻依靠臺積電的制程優勢，在性能上實現了翻盤，也搶占了大量Intel的市場，在AMD YES!的口號下，Intel在電腦市場上已進入被動防守狀態，而且隨著臺積電工藝進化，AMD的領先優勢越發明顯。在Intel制程難于突破時，想要反攻，哪怕是只想守住現有的市場，由臺積電代工，是一個最快速，最簡單的方法。
CPU等主要是否由臺積電代工，已事關Intel的發展，甚至是生死存亡。不過，Intel要做出芯片長期代工這樣的決定，并不容易。首先，就是Intel那投資上千億美元，分布在全世界各地的芯片加工廠在芯片制造外包后該怎么辦？是否還要繼續研發自有的全新制造工藝？沒有自有的工廠和工藝，會不會因為臺積電的產能問題而出現產品供應問題？無論哪一個問題，都不是那么好解決的。
而對于臺積電來說，在Intel擁有自有工廠和生產能力時，同樣會有諸多的余慮，由于Intel體量巨大，接收Intel的代工到單，必然要擴大產能，可如果Intel工藝突破，是否突然撤單，導致為Intel擴建的產能閑置。同時，臺積電和Intel還是競爭者，但代工時。而雙方難免會有一些制造技術上的交流，這是否會導致一些制造機密的泄露，讓Intel在工藝上提前突破。這也讓臺積電不得不多加考慮。
總而言之，將訂單全面轉向臺積電，無論是Intel還是臺積電都有很大的顧慮，因此，在Intel還有芯片加工能力時，雙方能做得，只是一些意向型的接觸和部分邊緣產品的代工，不太可能立馬進入主流芯片的全面代工。也許，轉向全面代工還需要一個觸發條件，即Intel的工藝升級再一次失敗，或是AMD已經在產品上全面領先Intel，才會迫使Intel不得不做錯停止自有芯片加工，轉賣芯片加工廠和專利，而全面與臺積電合作，屆時，不僅是世界芯片格局的大變動，甚至可能是引起半導體行業的再一次大洗牌。