Intel Xe GPU組織架構現在已經在Tiger Lake 11代酷睿中足球轉會，不了僅僅是最基礎教程級的Xe LP低耗電版，每天晚上還是有Xe HPG標準化版、Xe HP高能力版、Xe HPC高能力算起版。
Intel公司也已核驗，收起來將面世一模一樣源于Xe LP低功耗測試版的經濟單獨電腦1060顯卡“DG1”，對於輕薄型和標準規定記臺式機領域，而要根據緋聞，后面就是說源于Xe HPG的電腦桌面經濟單獨電腦1060顯卡“DG2”，有著或許會時適用于手機游戲本。
Intel Xe的開發樣卡
公布叫法稱，Intel DG2獨顯將有128EU(制定單元尺寸)、384EU、512EU等不一樣的主要參數，暫不明確不是一樣的的單片機集成電路芯片，更是一致個單片機集成電路芯片閹割二來，只確定384EU主要參數的關鍵占地約為185-188平方和公厘，至關好用。
一并，Intel還會評估方法960EU型號，所有EU我依然有八個FP32 ALU單元測試卷，也還可以叫八個基本，但是總共只能 7680個基本，只能不清理它是不是也會投資回報大量生產。
相對比之中，Tiger Lake中集成式的Xe核顯許多只要 96EU、768基本。單獨，Intel DG2獨顯組合搭配GDDR6顯卡顯存，位寬192-bit，容積為6GB，但工作頻率不祥。而且，Intel DG2獨顯將在2020年時間內第2一季度上線。
Xe通常結構圖
Xe EU實行模快網絡架構圖
要根據Intel中國官方網站發布的數據表格資料，Xe LP采取在家的10nm SuperFin制作業工藝流程、標淮二極管裝封；Xe HPG開發貼牌(或許是臺積電6nm)；Xe HP實用資料版的10nm SuperFin，如何搭配EMIB二極管裝封，廣泛用于發熱級的市場和數據表格重點、AI的領域。
最世界級的Xe HPC基本對於大投資額核算范圍，制造技術上就對比非常復雜了，結合用到用途有所差異對應用到10nm SuperFin、10nm SuperFin不斷增強版、下一帶(7nm)+委托公司、委托公司等有所差異技藝，但是會用到更強級的3D Foveros、CO-EMIB芯片封裝。
