Intel 12 代酷睿無死角曝光:未來混合架構的第一步

頒布用時:2021-06-10 17:54:11
Intel 將在年年底推出 Alder Lake 12 代酷睿,稱得上是近些以來來最重要磅的一代名將的產品,桌子首先次 10nm 新工藝和程度核體系結構,頭次扶持 DDR5、PCIe 5.0,新的 LGA1700 封裝形式界面、600 類別顯卡。 在這其中,深淺核肯定是最受加關注的,但也遭遇有很多爭端,更是要格外重視是運營錯誤率狀況。 曝料大神 Moore's Law is Dead 這里大曝光了 12 代酷睿的比較多情節,以及制定基本原則、標準參數值、物料選址、發表進度表等等這些。


Lakefield


他第一透露,Alder Lake 用于長寬比核設定,都是 Intel 未來的發展結構設定個新的上坡起步階段性,未來的發展一切的 Lake 國產產品設備都可以是相溶結構,所以既僅是有各個的 CPU 核心區,更會利用各種各樣的封口枝術,融合各個 IP 模塊電源,擴充的性能和實用功能。 這樣,若是 你現下就因為 x86 寬度核是無效的,約等于一直不可以了 Intel 未來生活5年的宗旨,即使校園營銷推廣活動初期真的這在這方面的的問題,Intel 也會堅決不移地穩步推進,同時盡全心全意迅速SEO優化。 Lakefield 大伙應有還別忘了,這利用 3D Foveros 二極管封裝的極低能耗治療器,是 Intel 搭配架構設計的一位耐壓試驗品,也是給微軟win7做到位打算,迎戰 Alder Lake。 而在近年春天,微軟公司會發布消息另一個特出游戲版本的 Windows,集成系統長度調度系統不斷更新 ( Deep Scheduling Upgrades ) ,自然的是給 Alder Lake 來鋪路。 再者說了軟件,Intel 都已經確認合伙好朋友,Alder Lake 的耐腐蝕性指標會翻這些方法,對比圖下面的 11 代c#多線程耐腐蝕性指標會大幅提升多一倍,所以工作頻率差不多可能更低,這又是大小不一核的傷害。 Goden Cove 大體系化的雙核耐熱性將比 Tiger Lake 優化達 20%,Gracemont 小體系化則是可以稱為 Skylake 體系化的高頻版,時更行命令集、出掉c#多線程。 裝封插口根換為 LGA1700,但那次早已不斷多代,看開來這不僅后期的的 Raptor Lake 13 代酷睿會隨時用,往上升后的 Meteor Lake 乃至于是 Lunar Lake 也都存在愿。 4g內存而且搭載 DDR4、DDR5,簡便換季,PCIe 5.0 搭載則很古怪限于 PCIe 插槽電腦顯卡,而未能采用 M.2 SSD。


產品線方面,Alder Lake 非常豐富,已知有:


S1 類型:面對卓面和部件挪動領域,一般 8 大 8 小共 16 內在。 S2 類別:面相電腦桌面,最少 6 大核。 P1 類別:處于移動手機,最小 6 大 8 小共 14 核心內容,也可以說是現下的 H 類別。 P2 編產品:面相移動端,很多 2 大 8 小共 10 核心內容,也可以說是現再的 U 編產品。 M 系列表:面向基層非常低功能消耗手機移動,最少 2 大 8 小共 10 核心內容。 HX 品類:偏向頂極可移動,最少 8 大 8 小 16 核心內容。 再看推出任務管理器,主要包括五部走,時長高跨度差并不多大半年之久。 S1 系: 10 月 25 日面市,也是在今年的一個的批次,通常是一個批量化面市的。 只限 K 系列表解開版,包含 i9 K 8+8 重要內容、i7 K 8+4 重要內容、i5 K 6+4 重要內容,集成化 Xe 框架、32 個象限的 UHD 核芯1050顯卡,熱設汁功率 125W。 S1/S2 全系列: 2022 年一、季度、半年度正式發布。包含 S1 i9/i7 款型非 K 最新最新版本,相應 S2 i5 款型非 K 最新最新版本 ( 6+0 管理處 ) 、i3 款型 ( 4+0 管理處 ) 。 P 系列產品: CES 2022 優勢大上正式發布。 又劃分成 P1 H 產品高功能版 ( 大環節 6+8 主導 ) 、P2 U 產品低工作頻率測試版 ( 大環節 2+8 主導 ) ,熱制定工作頻率測試 12-45W。 核顯總共 96 單元測試卷,定名銳炬 Xe 系,搭載 DDR5、PCIe 5.0。 M 系列作品: CES 2022 時候發布公告。 熱裝修設計功率 7-12W,也還是如今的酷睿 M、酷睿 Y 一系列的高級感,2+8 體系化,封口尺寸規格更小,僅搭載 PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5,但仍有 96 模塊核顯 ( 而你以下取決于核顯 ) 。 HX 型號: 2022 年二是季度、半年度公布。 wifi定位品質單機游戲本,在一名小規模 BGA 封裝形式內轉型win7桌面級 CPU、IC芯片組,8+8 核心區,熱設計額定功率 45-65W。


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